美必思 SCI 2025年期刊智能查询系统
期刊详情 :
| 全名/缩写 | IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology IEEE T COMP PACK MAN |
| 期刊ISSN | 2156-3950 |
| 2024-2025影响因子 | 3.000 |
| 最新自引率 | 19.70% |
| 期刊官方网站 | https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT |
| 是否OA开放访问 | No |
| 通讯方式 | |
| 涉及的研究方向 | ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL |
| 出版国家或地区 | UNITED STATES |
| 出版年份 | 2011 |
| 年文章数 | 224 |
| 中科院JCR分区 | 大类：工程技术小类：工程：电子与电气 |
| SCI期刊coverage | Science Citation Index Science Citation Index Expanded |
| NCBI查询 | PubMed Central (PMC)链接| 全文检索(pubmed central) |
| 审稿速度(网友添加，非官方) | 一般,3-6周 |
| 近年影响因子趋势图 |